Palas®攜手靈柯精密儀器亮相高博會展示先進的氣溶膠測量技術

2023年10月12日,第60屆中國高等教育博覽會在青島盛大開幕。德國氣溶膠技術專家Palas®攜手靈柯精密儀器,在現場重點展出了先進的氣溶膠粒徑譜儀,以及納米顆粒測量解決方案,為參會的專業人士帶來了氣溶膠生成、測量和分析的新技術和應用成果,賦能智慧教育,助力高校科研的數字化創新。

本屆博覽會由中國高等教育學會主辦,以「職普融通·產教融合·科教融匯」為主題。博覽會分為高新裝備展覽展示、高水平會議論壇和信息化及高端成果發布三大板塊,展覽展示面積達到12萬余平米,吸引了6,000余家企業和1,500余所高校的參與,線下觀眾人數超過10萬人次。

在展會中,Palas®展示的多款氣溶膠測量儀器吸引了眾多專業觀眾前來展位參觀和交流。Palas® SMPS系列掃描電遷移率粒徑譜儀和Promo系列氣溶膠粒徑譜儀提供從4nm~1,200nm或0.2μm~100μm粒徑範圍實時的氣溶膠監測與表針,滿足研究者對氣溶膠粒徑分布、數量濃度和質量濃度的不同測試需求。這些儀器為高校的科研項目提供了強有力的技術支持。

Palas®的氣溶膠測量儀器已廣泛應用於高校的環境與氣候研究院、機械工程學院、能源與動力學院、機械與能源工業學院、機械與車輛學院、化學化工學院、材料科學與工程系等多個學院,為研究人員攻克技術難題、取得創新研究成果提供了關鍵支持。未來,Palas®將繼續與合作夥伴緊密協作,致力於技術創新和產品研發,為客戶提供更加精確、可靠和高效的測量解決方案,助力高校科研的數字化創新蓬勃發展。